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漢思芯片四角圍堰膠


產品類別:四角圍堰膠

產品簡介:漢思芯片四角圍堰膠是一款單組份環氧樹脂膠粘劑,具備中溫快速固化特性。該產品具有極佳的粘著性,耐熱性、耐水汽性能優異,可靠性高,主要用于芯片四角固定,廣泛應用于BGA、IC存儲卡、陶瓷封裝及柔性電路倒裝芯片的粘結與包封。適用于高可靠性電子封裝領域。

產品認證:

進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典范

  • 強粘力性能

  • 無毒

  • 環保

  • 無味

產品核心優勢

產品規格參數

?產品型號應用等級用途CTETG

膠水顏色

固化條件

粘度儲存溫度
HS729芯片級芯片四角圍堰ɑ1:65

ɑ2:162

104黑色30Min@120℃26500±1000 cP-20~-40℃
HS753芯片級芯片四角圍堰ɑ1:32

ɑ2:105

100黑色30Min@125℃85500±1000 cP-20~-40℃
HS755芯片級芯片四角圍堰ɑ1:26

ɑ2:78

105
黑色10Min@130℃500000-600000 cP-20~-40℃
HS738芯片級芯片四角圍堰ɑ1:26

ɑ2:78

150
黑色10Min@130℃500000-600000 cP-20~-40℃
HS739芯片級芯片四角圍堰ɑ1:32

ɑ2:90

115
黑色10Min@130℃500000-550000 cP-20~-40℃
HS739W芯片級芯片四角圍堰ɑ1:32

ɑ2:90

115白色10Min@130℃500000-550000 cP-20~-40℃
HS739D芯片級芯片四角圍堰ɑ1:32

ɑ2:90

135
黑色10Min@130℃200000-300000 cP-20~-40℃
定制服務

定制服務

采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現無殘留,刮得凈等。
產品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準比行業高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
化學類型改性環氧樹脂
外觀黑色粘稠液體
比重(25℃,g/cm3
1.4
粘度(5rpm  25℃)85500±1000 cP
固化損失@80@,TGA,W1%)<0.5
適用期@25℃7 天
銅鏡腐蝕無腐蝕
固化原理加熱固化

固化后

固化后材料性能
熱膨脹系數UM/M/℃<TG 32
ASTM  E831 86>TG 105
玻璃化轉化溫度100
吸水率(24hrs in water@25℃),%0.13
室內蒸餾水浸泡24小時拉伸強度,ADTM D638,MPA  12.5

拉伸強度,ADTM D638,MPA   47.3

介電常數


介電損耗IEC 60250

1 KHZ                        5.45

                             0.038

1MZ                          4.41

                             0.056

體積電阻率,IEC60093.Ω.CM9.1*1013
表面電阻率,C60093.Ω2.0*1015


備注: 上述測量數據僅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。這些數據測量和操作方式是精確的,但不保證他們的準確性和適應性,漢思化學建議客戶在使用前根據自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應用或在線咨詢溝通。

產品應用

產品特點

  • 單組份,中溫快速固化

    單組份,中溫快速固化

  • 粘著性極佳

    粘著性極佳

  • 耐熱和耐水汽性能好,高可靠性

    耐熱和耐水汽性能好,高可靠性

專業設備檢測

品質認證

公司通過了,ISO9001:2015認證和

                     ISO14001:2015認證。

產品通過了,RoHS/HF/REACH/7P等 

                     多項嚴格認證重重考驗


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