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強粘力性能
無毒
環保
無味
產品核心優勢
?產品型號 | 應用等級 | 用途 | CTE | TG | 膠水顏色 | 固化條件 | 粘度 | 儲存溫度 |
HS729 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:65 ɑ2:162 | 104 | 黑色 | 30Min@120℃ | 26500±1000 cP | -20~-40℃ |
HS753 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:105 | 100 | 黑色 | 30Min@125℃ | 85500±1000 cP | -20~-40℃ |
HS755 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:26 ɑ2:78 | 105 | 黑色 | 10Min@130℃ | 500000-600000 cP | -20~-40℃ |
HS738 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:26 ɑ2:78 | 150 | 黑色 | 10Min@130℃ | 500000-600000 cP | -20~-40℃ |
HS739 | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:90 | 115 | 黑色 | 10Min@130℃ | 500000-550000 cP | -20~-40℃ |
HS739W | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:90 | 115 | 白色 | 10Min@130℃ | 500000-550000 cP | -20~-40℃ |
HS739D | 芯片級 | 芯片四角圍堰 | ɑ1:32 ɑ2:90 | 135 | 黑色 | 10Min@130℃ | 200000-300000 cP | -20~-40℃ |
固化前材料性能 | |
化學類型 | 改性環氧樹脂 |
外觀 | 黑色粘稠液體 |
比重(25℃,g/cm3) | 1.4 |
粘度(5rpm 25℃) | 85500±1000 cP |
固化損失@80@,TGA,W1%) | <0.5 |
適用期@25℃ | 7 天 |
銅鏡腐蝕 | 無腐蝕 |
固化原理 | 加熱固化 |
固化后材料性能 | |
熱膨脹系數UM/M/℃ | <TG 32 |
ASTM E831 86 | >TG 105 |
玻璃化轉化溫度 | 100 |
吸水率(24hrs in water@25℃),% | 0.13 |
室內蒸餾水浸泡24小時 | 拉伸強度,ADTM D638,MPA 12.5 |
拉伸強度,ADTM D638,MPA 47.3 | |
介電常數 介電損耗IEC 60250 | 1 KHZ 5.45 0.038 |
1MZ 4.41 0.056 | |
體積電阻率,IEC60093.Ω.CM | 9.1*1013 |
表面電阻率,C60093.Ω | 2.0*1015 |
單組份,中溫快速固化
粘著性極佳
耐熱和耐水汽性能好,高可靠性
公司通過了,ISO9001:2015認證和
ISO14001:2015認證。
產品通過了,RoHS/HF/REACH/7P等
多項嚴格認證重重考驗
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