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與您分享環保化學的膠粘藝術
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應力，顯著提高焊點抵抗熱循環和機械沖擊的能力。然而，如果底部填充膠出...
了解更多 +2025
在底部填充膠工藝中，設備的選擇直接影響填充效果、生產效率和產品可靠性。以下是關鍵設備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測的全流程：一、基板預處理設備等離子清洗機作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強...
2025
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項針對系統級封裝（SiP）的專用封裝膠及其制備方法的專利（申請號：202310155819.4），該技術旨在解決多芯片異構集成中的熱膨脹系數失配、界面應力開裂...
2025
環氧底部填充膠固化后出現氣泡是一個常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴重的是會降低產品的機械強度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應用中可能導致器件失效。以下是對氣泡產生原因的...
2025
點膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝，主要用于提高產品在振動、沖擊、跌落等惡劣環境下的可靠性。操作時需要謹慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關重要。以下是詳細的步驟和注意事項：一、膠水選擇：...
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